1.27 피치 SMT 보드-보드 커넥터

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1. 요약：

1.27mm 간격의 표면 실장형 기판 간 커넥터는 고밀도 회로 상호 연결을 위해 특별히 설계된 표준화된 장치입니다. 표면 실장 기술을 통해 두 개의 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 직접 도킹이 가능합니다. 초소형 간격과 경량 구조로 소형화, 정밀화를 향한 전자 장치 개발을 위한 핵심 상호 연결 부품이 되었습니다.

2. 소개:

1.27mm 간격의 표면 실장 기판 간 커넥터는 두 PCB 간의 신호 및 저전력 전력 전송에 사용되는 고밀도 회로 상호 연결을 위해 표준화된 부품이며 전자 장치의 소형화를 위한 핵심 부품입니다. 핀 간격은 1.27mm로 2.0mm 간격에 비해 PCB 공간이 약 36.5% 절약됩니다. 2~50핀의 1열과 4~100핀의 2열을 가지며, 스마트 웨어러블 기기와 같은 콤팩트한 디자인에 적합합니다. SMT 기술을 채택하면 관통 구멍이 필요하지 않으며 생산을 자동화할 수 있습니다. 일부 모델은 직각/수직 설치를 지원합니다. 외부 쉘은 유리 및 PBT와 같은 난연성 재료로 채워져 260℃의 고온을 견딜 수 있습니다. 단자는 구리합금 기판을 사용하여 연결부분에 금도금, 용접부분에 주석도금을 하여 접촉저항과 내산화성이 낮습니다. 가전제품, 통신, 산업용 기기, 자동차 전자 분야에 널리 사용되며 환경 기준을 충족합니다.

3. 특징:

1.27mm 간격, 1.27mm의 정밀 핀 간격을 갖춘 표면 실장형 보드-보드 커넥터로 2.0mm 간격에 비해 약 36.5% PCB 공간을 절약합니다. 스마트 웨어러블과 같은 소형 설계에 적합한 2~50핀의 단일 행, 4~100핀의 이중 행은 다중 채널 신호 전송을 달성할 수 있습니다. SMT 기술을 채택하여 관통 구멍이 필요하지 않으며 리플로우 솔더링을 사용하여 장착 후 고정하고 설계를 단순화하며 자동화된 생산에 적응하여 효율성과 용접 일관성을 향상시킵니다. 일부 모델은 공간 제약에 맞춰 직각/수직 설치를 지원합니다. 쉘은 유리로 채워진 PBT, PA66 및 기타 재료로 채워져 있으며 UL94 V-0 난연 표준을 준수하고 260℃ 리플로우 솔더링 및 작동 온도 상승의 고온을 견딜 수 있습니다. 단자는 황동 또는 인청동 기판으로 만들어지며 연결 영역에는 니켈 도금된 금(≥ 0.1μm)이 있고 용접 영역에는 주석 도금된 주석이 있습니다. 접촉 저항은 10mΩ 정도로 낮고 산화 및 부식에 강해 장기간 전도성 안정성을 보장합니다.

4. 신청

1.27mm 간격의 표면 실장 기판 간 커넥터는 고밀도 및 소형화라는 장점으로 인해 엄격한 공간과 정확성이 요구되는 시나리오에서 널리 사용됩니다. 가전제품 및 가전제품 분야에서는 휴대폰, 스마트 웨어러블 기기, 소형 가전제품의 핵심 상호 연결 부품 역할을 하며, 카메라, 디스플레이 등의 모듈이 장착된 마더보드의 도킹, 프린터 등의 기기 내부 신호 전송에 사용됩니다. 통신 및 네트워크 장비에서는 라우터, 스위치 등의 마더보드를 신호 처리 및 인터페이스 모듈과 연결하여 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 산업 및 계측 장비에서 보드 간 상호 연결은 소형 PLC 컨트롤러, 소형 센서 및 정밀 감지 장비와 호환되어 정확한 제어 신호를 보장합니다. 자동차 전자 분야에서는 자동차 내비게이션 LCD 패널 및 정보 엔터테인먼트 시스템과 같은 모듈을 연결하는 데 사용되며 온도 변동 및 진동을 견딜 수 있습니다. 의료 장비에서는 휴대용 모니터 및 소형 진단 장치용 회로 기판과 기능 모듈의 정밀한 연결이 이루어지며 공간 절약과 정확한 전송의 균형이 유지됩니다.

5. 전기광학적 특성

정격 전압: 50V-250V AC/DC, 저전압 및 중전압 신호 전송 및 저전력 전원 공급 장치에 적합합니다.

단일 바늘 정격 전류: 0.5A-2A(주류 모델 약 1A), 정밀 전자 장비의 현재 요구 사항을 충족합니다.

접촉 저항: 30mΩ 이하, 금도금 단자를 10mΩ까지 낮춰 신호 전송 손실을 줄일 수 있습니다.

절연 저항: ≥ 1000M Ω, 핀 간 신호 누화 또는 단락을 방지합니다.

전압 내구성: 250V-500V AC(1분), 사용 중 전기 안전을 보장합니다.

핀 간격: 1.27mm로 정밀하게 제어되어 고밀도 PCB 레이아웃에 적합합니다.

행 및 바늘: 단일 행(2-50개 바늘) 및 이중 행(4-100개 바늘)이 주요 옵션으로, 다중 행 사용자 정의를 지원하고 다양한 신호 경로 요구 사항에 적응합니다.

설치 방법: 표면 실장 기술(SMT), 일부 모델은 직각/수직 설치를 지원하고 보드 사이의 공간에 유연하게 적응할 수 있습니다.

플러그 앤 플러그 수명: ≥ 50사이클, 장치의 전체 수명 주기를 충족합니다.

재질: 쉘은 유리로 채워진 PBT 및 PA66(UL94 V-0 난연제)으로 채워져 있습니다. 단자는 구리 합금(연결 부분에 금도금, 납땜 부분에 주석 도금)으로 만들어져 낮은 저항과 내산화성이 균형을 이루고 있습니다.

작동 온도: 기존 -40 ℃~+105 ℃, 일부 모델은 -55 ℃~+105 ℃에 도달할 수 있으며 다양한 온도 환경에 적합합니다.

환경 인증: RoHS 2.0 및 REACH 표준을 준수하고 글로벌 환경 접근 요구 사항을 충족합니다.

6. 배송, 배송 및 서빙

1. 문의사항에 대한 빠른 답변이 가능합니다.

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